PASTA SILIKONOWA H TERMOPRZEWODZĄCA AG 100g

Pasta termoprzewodząca:
ułatwia odprowadzanie ciepła z elementów elektronicznych do radiatora - procesory, tranzystory mocy, triaki, tyrystory, i innych, chroni pred wpływami atmosferycznymi, zapobiega przebiciom, charakteryzuje się bardzo dobrą odpornością chemiczną na utlenianie, szeroki zakres temperatury pracy.

Dane techniczne:

Zakres temperatury pracy: od –50°C do 200°C

Waga: 100g

Gęstość w temp. 20°C: 1,47 G/cm3

Temperatura zapłonu: 350°C

Temperatura krzepnięcia: -50°C

Współczynnik przenikania ciepła 0-150°C: 0,78 W/m K

Stała dielektryczna przy 100 Hz: 4,7 (±0,1)

Oporność skrośna: 5 x 1014 Ohm x cm

Tangens kąta stratności dielektrycznej przy f=100 Hz: 0,020 (±0,003)

Producent AG TERMOPASTY